成都士兰半导体制造有限公司&成都集佳科技有限公司

2024届校园招聘简章

企业简介

成都士兰半导体制造有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司的全资子公司,杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技

术企业，是国内首家在主板上市的集成电路IDM(设计、制造一体化的综合性)型企业，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月,注册资本31亿元人民币, 位于四川省成都市金堂县淮口镇—成阿工业集中发展区，是致力于5-12英寸外延片的制造，向客户提供专业化的外延服务。公司已通过ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理体系认证，秉承“诚信、忍耐、探索、热情”之企业精神，用“芯”与您共同成长，创造美好未来。

成都集佳科技有限公司成立于2014年，是成都士兰的全资子公司，定位为中高端市场的专业封装测试代工厂的企业。公司通过多年的封测经验积累，公司建立了适宜、有效的认证和质量管理体系（ISO9001/ISO14001/OHSAS18001/IATF16949/IECQ QC080000管理体系）。成都集佳科技有限公司专注于发展功率器件、功率模块的封装和测试业务。公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，携手客户，共同成长，实现双赢。

招聘需求

岗位类别	需求专业	学历要求	薪资待遇
工艺类	微电子科学与技术、电子封装技术、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、新能源材料与器件、应用化学、材料物理、材料化学等相关专业	本科/硕士	6000—9000元/月
设备类	机械设计制造及其自动化、机器人工程、机械电子工程、微电子科学与技术自动化、电气工程及其自动化、机电一体化等相关专业	本科	6000—7000元/月
质量技术类	测控技术与仪器、微电子科学与工程、电子科学与技术、机电一体化、物流管理等相关专业	本科	6000—7000元/月
生产管理类	工业工程、工商管理等相关专业	本科	7000—8500元/月

福利发展

1、 提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业发展平台；

2、 提供完善的培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系；

3、 提供完善的社会保险、住房公积金及关爱员工体系（人生关键时刻的慰问礼金）；

4、提供完善的福利体系（佳节福利、员工专项活动经费，资助旅游、探亲假等）；

5、 重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；

6、 自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；

7、 工作环境：常年恒温恒湿，冬暖夏凉，且每年6-9月份提供“防高温补贴”；

8、 免费提供住宿：3人间，免费宽带，宿舍配有空调、独立卫生间、热水器等。

简历投递邮箱fengz@perfect-cd.com，邮件主题：学校名称+姓名+专业

联系方式： 028-84925088转92857  成都市金堂县淮口镇成阿工业园区士芯路9号